قوانین طراحی PCB (DRC)
یکی از مهم‌ترین کارها پیش از خروجی گرفتن از فایل گربر، تنظیم Design Rules بر اساس قوانین طراحی PCB و توان واقعی تولید است. این کار هم ریسک خطای تولید را کم می‌کند و هم بررسی فایل و استعلام قیمت سفارش را سریع‌تر می‌کند.
جدول قوانین طراحی PCB و توان تولید
راهنمای واحدها
- mm: میلی‌متر — واحد متری استاندارد.
- mil: یک‌هزارم اینچ؛ هر ۱mil برابر ۰٫۰۲۵۴ میلی‌متر است. طراحان برد معمولاً در آلتیوم از این واحد استفاده می‌کنند تا به اعداد رندتری برسند.
توان تولید
عرض و فاصلهٔ خط (Track Width / Spacing)
- ۱ و ۲ لایه — مس ۱oz
- ۰٫۱۰mm (۴mil)
- چندلایه — مس ۱oz
- ۰٫۰۹mm (۳٫۵mil)
- ۲ لایه — مس ۲oz
- ۰٫۱۶mm (۶٫۵mil)
- چندلایه — مس ۲oz
- ۰٫۱۵mm (۶mil)
- ۲ لایه — مس ۲٫۵oz
- ۰٫۲۰mm (۸mil)
- ۲ لایه — مس ۳٫۵oz
- ۰٫۲۵mm (۱۰mil)
- ۲ لایه — مس ۴٫۵oz
- ۰٫۳۰mm (۱۲mil)
در Fan-out بعضی BGAها تولید تا حدود ۳mil هم ممکن است، ولی استفادهٔ عمومی از این مقدار توصیه نمی‌شود.
ویا (Via)
- قطر سوراخ (Via Hole)
- ۰٫۱۵mm
- قطر پد (Via Diameter)
- ۰٫۲۵mm
- سوراخ — پیشنهادی(پیشنهادی)
- ۰٫۳۰mm
- پد — پیشنهادی(پیشنهادی)
- ۰٫۶۰mm
حداقل قابل‌تولید لزوماً بهترین انتخاب طراحی نیست. تا وقتی محدودیت فضا ندارید ویای بزرگ‌تر انتخاب کنید؛ ۰٫۳mm سوراخ و ۰٫۶mm پد برای بیشتر بردهای معمولی انتخاب مناسب و محافظه‌کارانه‌ای است.
حلقهٔ متالیزه (PTH Annular Ring)
- ۲ لایه ۱oz — پیشنهادی(پیشنهادی)
- ۰٫۲۵mm
- ۲ لایه ۱oz — حداقل مطلق
- ۰٫۱۸mm
- چندلایه ۱oz — پیشنهادی(پیشنهادی)
- ۰٫۲۰mm
- چندلایه ۱oz — حداقل مطلق
- ۰٫۱۵mm
- مس ۲oz
- ۰٫۲۵۴mm
سوراخ و شکاف (Hole & Slot)
- سوراخ غیرمتالیزه (NPTH)
- ۰٫۵۰mm
- شکاف متالیزه — ۲ لایه
- ۰٫۵۰mm
- شکاف متالیزه — چندلایه
- ۰٫۳۵mm
- شکاف غیرمتالیزه
- ۱٫۰۰mm
فاصله‌ها (Clearance)
- سوراخ ویا تا خط
- ۰٫۲۰mm
- PTH تا خط
- ۰٫۲۸mm
- PTH تا خط — پیشنهادی(پیشنهادی)
- ۰٫۳۵mm
- NPTH تا خط
- ۰٫۲۰mm
- پد تا خط
- ۰٫۱۰mm
- پد SMD تا پد SMD (نت متفاوت)
- ۰٫۱۵mm
ماسک لحیم (Solder Mask)
- بازشدگی ماسک تا ترک
- ۰٫۰۹mm
- پل ماسک ۱oz — سبز، قرمز، زرد، آبی، بنفش
- ۰٫۱۰mm
- پل ماسک ۱oz — سفید و مشکی
- ۰٫۱۳mm
- پل ماسک ۲oz — همهٔ رنگ‌ها
- ۰٫۲۰mm
پد و بازشدگی ماسک می‌توانند ۱:۱ باشند.
سیلک‌اسکرین (Silkscreen)
- حداقل ضخامت خط
- ۰٫۱۵mm
- حداقل ارتفاع متن
- ۱٫۰۰mm
- فاصلهٔ سیلک تا پد
- ۰٫۱۵mm
مس تا لبهٔ برد (Copper to Board Edge)
- لبهٔ روتر (Routed)
- ۰٫۲۰mm
- لبهٔ وی‌کات (V-Cut)
- ۰٫۴۰mm
نکتهٔ مهم برای طراحان
اعداد «حداقل» مرز توان تولیدند، نه لزوماً بهترین Design Rule یک پروژه. اگر محدودیت فضا ندارید، ترک، فاصله، ویا و Annular Ring را بزرگ‌تر از حداقل انتخاب کنید؛ استفاده از حداقل‌ها بیشتر برای بردهای متراکم، BGA و طراحی‌هایی منطقی است که واقعاً محدودیت فضا دارند.
بردهای BGA، Controlled Impedance، RF، Via-in-Pad، HDI و Stackupهای خاص باید به‌صورت اختصاصی بررسی شوند.
تیم فنی پایلوتک فایل گربر سفارش را پیش از تولید از نظر قابلیت ساخت بررسی می‌کند.